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电源快充芯片

M3030 ——车载充电器解决方案

本篇应用说明介绍了基于水芯电子电源管理芯片 M3030 的车载充电器解决方案。M3030 是一款高度集成的多协议车充芯片，集成了单指令周期的高性能微处理器（MCU）、16-bit 高精度模/数转换单元（SD-ADC）、Buck-Boost 控制单元、MOSFET 驱动接口，以及多种安全保护机制。M3030 支持 PD3.0/PPS、QC2.0/QC3.0、 AFC、FCP、BC1.2 DCP、APPLE 2.4A 等多种快充协议。外部搭载很少的元件，即可组成车载充电器的解决方案。

M3030 详细附件下载

方案概述

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典型应用电路

基于 M3030 的车载充电器解决方案的简化应用电路图，如下图 1.1 所示。

硬件构成

车充芯片 M3030
作为车载充电器的专用 SOC，M3030 集成了充电器必要的硬件模块，其基本的技术规格如下表 1.1 所示。

BUCK-BOOST 升降压模块

M3030 集成了高效率的 BUCK-BOOST 升降压模块，开关频率可调节（推荐 200KHz），最小频率可调节至 100KHz，从而更有效地抑制 EMI。结合外置的 NMOS 管组成的 H 桥，在输入电压为 6V~36V 的范围内，可实现输出电压最大 20V、负载能力高达 5A、最大效率可达 96%（VIN = 12V，VOUT = 9V）的带载能力。

USB Type-C PHY 接口

M3030 集成了 USB Type-C 接口控制器，支持 DFP/Source 的功能。当 UFP 设备接入时，M3030 启动内部环路自动对设备放电；当检测到设备移出时，自动关闭放电通路。

车载充电器解决方案技术规格

基于 M3030 的车载充电器解决方案，集成了 PD3.0/PPS、QC2.0/QC3.0、AFC、FCP、APPLE 2.4A、 BC1.2 DCP 等多种快充协议，其基本的技术规格如下表 1.2 所示。